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同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列(lie) GPU,预计 2026 年上市(shi)。该系列(lie)配(pei)备 432GB HBM4 显(xian)存,带(dai)宽达 19.6TB/s,每 GPU 扩展(zhan)带(dai)宽为 300GB/s;提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能,延续 MI300X、MI325X 等系列优势。
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🍍,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构🍅💌。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平😻💕🥭🥔💯。
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一(yi)昰(shì)産(chǎn)業(yè)趨(qū)勢(shì)主線(xiàn)(xian)。半導(dǎo)體(tǐ)設(shè)備(bèi)國(guó)産(chan)化、人形機(jī)器人覈(hé)心部件、數(shù)據(jù)要素商業化,這(zhè)些(xie)領(lǐng)域符郃(hé)“政筴(cè)扶持(chi)、技術(shù)(shu)突破、業績(jī)兌(duì)(dui)現(xiàn)”的(de)三重標(biāo)準。同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列(lie) GPU,预(yu)计(ji) 2026 年上市。该系(xi)列配备 432GB HBM4 显(xian)存(cun),带宽达 19.6TB/s,每 GPU 扩展带(dai)宽为 300GB/s;提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能,延续 MI300X、MI325X 等系列(lie)优势。
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