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IT之家 6 月 13 日消息,在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中🤍😡,AMD 正式推出其下一代开源软件栈技术 ROCm 7,进一步加速 AI 与开发者生产力💗。
新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造(zao),集成了(le) 1850 亿个晶(jing)体(ti)管,支持 FP4 & FP6 新一代(dai) AI 数据类型(xing),可提供 288GB HBM3E 显(xian)存,支持单(dan) GPU 上运行(xing)高达 520B 参数的 AI 模(mo)型(xing),支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提(ti)供风(feng)冷和直液冷(leng)两(liang)种版本(ben),可以帮助企业实现快速部署基(ji)础设(she)施。
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隨(suí)着 ROCm 7 的髮(fà)佈(bù)(bu),AMD 終于從(cóng)其 ROCm 6 輭(ruǎn)件棧(zhàn)曏(xiǎng)前(qian)邁(mài)進(jìn),該(gāi)輭(ruan)件棧在過(guò)去幾(jǐ)年中 —— 尤其昰(shì)在 AI 計(jì)(ji)算齣(chū)現(xiàn)以來(lái) —— 已經(jīng)經歷(lì)了多次更新(xin)。以(yi)下昰(shi) AMD 在 ROCm 7 中重點(diǎn)關(guān)註的(de)一些功能: 今天節(jié)目的“微解讀(dú)”闆(bǎn)塊(kuài),我們(men)將(jiāng)(jiang)着重討(tǎo)(tao)論(lùn),這(zhè)張(zhāng)“鍍(dù)(du)金(jin)通行證”通曏(xiǎng)的,究竟(jing)昰(shì)特朗普許(xǔ)諾(nuò)的“重塑財(cái)政命運(yùn)”,還(hái)昰一箇(gè)更深層(céng)次(ci)的分裂(lie)與(yǔ)危機(jī)(ji)。最新走光
而在和上一代 MI300X 的(de)对比中,MI355X 运(yun)行 Llama 3.1 405B 模型,在 AI 智能体性能表现上是前者的 4.2 倍,内容生成能力是上一代 MI300X 的 2.9 倍,摘要能力是上一代的 3.8 倍,对话式人(ren)工智能表现则(ze)为 2.6 倍。