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值得注意的是(shi),AI医疗(liao)板块虽兼具科技创新(xin)属性与医药板(ban)块的低位(wei)优势(shi),但其5月行情与医药板块联动性较弱,反而持续(xu)跟随科(ke)技类(lei)AI应用回调。从基本面(mian)观察,该(gai)领域产业进展积极(如OpenAI、DeepSeek等头部企业布局医疗垂(chui)类),作为具备生产力工具价值的细(xi)分(fen)赛道,结合当(dang)前(qian)估值水平、公司业务成(cheng)长性及未来1~2年趋势,我们认为仍具(ju)坚守价值。
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关于TOPCon平台的效率可拓展(zhan)性,《白皮书》指(zhi)出,当前晶科TOPCon电(dian)池可实现26.5%的量产效率(lv),未来(lai)结合隐形(xing)栅线技术、掺杂控(kong)制与钙钛矿叠层路径,有望实现32.5%以上的理论效率,为后续(xu)组件LCOE持续下降提供结构性空间(jian)。
与此同时,AMD 也向大家(jia)预览了 Instinct MI400 系列加速器的核心规格,该系列预计将于 2026 年正式(shi)推出。MI400 将配(pei)备高达 432GB 的 HBM4 高带宽显存(cun),实现 19.6 TB/s 的显存(cun)带宽与每卡(ka) 300 GB/s 的扩展互联带宽。在 AI 运算能力方(fang)面,MI400 系列提供高达 40 PFLOPS(FP4 精度)和 20 PFLOPS(FP8 精度)的峰值性能,进一步巩(gong)固 AMD 在生成式 AI 和高性能计算领(ling)域(yu)的技术领先地位,延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效、规模与灵活性方面的优势。