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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列👚🍉🍋，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
“检测结(jie)果显示重组胶(jiao)原蛋白含量(liang)仅0.0177%，远低(di)于标注的(de)0.1%！”5月(yue)24日，美妆博主“大嘴博士”郝宇的一篇质疑文章在社(she)交媒体炸开锅。
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IT之家 6 月 13 日消息👛🍎，在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中，AMD 正式推出其下一代开源软件栈技术 ROCm 7🥬🥒💋🍎👞，进一步加速 AI 与开发者生产力。
AMD 在計(jì)算引擎方麵(miàn)推齣(chū)了最新的(de) Instinct MI350 AI 係(xì)列，配備(bèi)了基于檯(tái)(tai)積(jī)電(diàn) 3 納(nà)米工藝(yì)節(jié)點(diǎn)的全新 CDNA 3 架構(gòu)。牠(tā)們(men)配備了龐(páng)大的 HBM3E 內(nèi)存堆(dui)棧(zhàn)，旂(qí)艦(jiàn)型號(hào) MI355X 的 TDP 高(gao)達(dá)(da) 1400W。AMD 錶(biǎo)示，牠們(men)在性(xing)能方麵已與(yǔ)英偉(wěi)(wei)達的(de) Blackwell 達到衕(tòng)等水平。春雨直播电视剧免费观看高清视频
在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其下一(yi)代机架级 AI 系(xi)统架构“Helios”，该架构将集成(cheng)多项先进计算(suan)组件，进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构(gou)将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系(xi)列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器(qi)，以及 AMD Pensando “Vulcano”智(zhi)能网卡，构建具备高带宽、高(gao)互联与高能效(xiao)特性的开(kai)放式平台，旨在(zai)满足下一代大规模 AI 模型的(de)训练与部署需求(qiu)。
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