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苏姿丰在加州圣何塞的(de)公司活动上表示,MI350系(xi)列新一代(dai)芯片速度超越(yue)英伟达(da)竞品(pin),较(jiao)前代产品(pin)实(shi)现重大突破(po)。本月开始出货的MI355芯片性能提升达35倍。
AMD 在计(ji)算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了(le)基于台积电 3 纳米工艺(yi)节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞(pang)大的 HBM3E 内存堆栈(zhan),旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它(ta)们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达(da)到同等(deng)水平。
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头(tou)部券(quan)商率先打响港股投行赛道(dao)争夺战(zhan),全面加速香港投(tou)行业务的拓展;与此同(tong)时(shi),另一些(xie)尚未入局的中资券商也积极拓展,全力推进牌(pai)照申请(qing),并将其列为今(jin)年投行业务的重中之重(zhong)。
从IPO筹资额来看,创业板和上海主板IPO活动分列数量和筹资额首位,科创(chuang)板(ban)IPO筹资额再(zai)创开(kai)板以来新低;从平均(jun)筹资额来看,北交所IPO平均筹资规模大幅上升,从(cong)2024年上(shang)半年(nian)的2亿元增至2025年上(shang)半年的3.98亿元,近乎翻倍,其他板块平(ping)均筹资额(e)均有所(suo)下降。