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IT之(zhi)家从活动(dong)获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将(jiang)基于下一代 AMD Instinct MI400 系(xi)列(lie) GPU、基于“Zen 6”架构的(de) AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡(ka)构建(jian)。
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AMD 在计算引(yin)擎方面推(tui)出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了(le)基于台积电 3 纳米工艺节(jie)点(dian)的全新 CDNA 3 架构。它(ta)们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗(qi)舰(jian)型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们(men)在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达(da)到同(tong)等水平。
其三,在国家战略层面,这一举措将畅通深港两地资本流动,以资(zi)本联(lian)动带(dai)动产业(ye)协同,推动粤港澳大湾区高质量(liang)发展。深港两地资本市场双向上市通道打(da)通,将促(cu)使(shi)香港的国际资本、高端(duan)人才与广(guang)东的产业链优势深(shen)度融合,使(shi)大湾区企业能够充(chong)分利用两地资金和市场优势(shi),吸引更多(duo)国(guo)际资本投向新兴产业、未来(lai)产业,加速大湾区产业转型升级,进一(yi)步推动粤港澳大湾区一体化(hua)发展。