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AMD 还公布(bu)了一个新的 2030 年(nian)目(mu)标，即(ji)从 2024 年基准年起，将机(ji)架级能效提高 20 倍，届时，现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型，在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练，同时耗电量减少 95%。
除资源外，中国本(ben)土制造工艺的提升也功不可没。摩根士丹利认(ren)为，这种(zhong)提升得益于外资企业技术转移与中国本土技术创新的结合。中国企业在**鼓励下形成了高(gao)度活跃的机器人研发环境，各企(qi)业之间竞争激烈，新创意不断(duan)取代旧技术，摩根士丹(dan)利认为这种“竞争”正是中国(guo)机器人研发(fa)节奏不断加快的重要驱动力之一。
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此外，A股的PCB厂商产能一直比(bi)较稀缺(que)。AI服务器及交换机(ji)使用的PCB层数多在20层以上，高端交换机可以达(da)30多层。相(xiang)比以前汽车里面的(de)8-15层，或者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍。相关PCB厂商在去年便有较(jiao)多扩产动作，今年有望陆续释放产能，为业绩增长再添助力。
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🍌💖🧅💛，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈🍎👛💯，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🥻🥥🍆。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平🩰。
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但随着市场应用需求推动🍊💟🥥，以及国家政策支持力度增强，我国宜科电子、索迪龙、汉威科技、汇顶科技🤍🍓👘、高德红外😻💔👘、歌尔股份等本土传感器企业不断加大产品技术研制投入🥿，奋力追赶国外企业，国内工业传感器制造相关技术加速突破，行业技术水平不断提升，为我国工业传感器产业国产化替代进行提供强有力支撑🥭。最新资料显示，2024年宜科电子和索迪龙的工业传感器市场份额进入我国工业传感器行业TOP10行列，分别排名第八🍏、第九💔🥿。
