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AMD 在计算引擎(qing)方面推(tui)出了最(zui)新的 Instinct MI350 AI 系(xi)列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大(da)的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达(da) 1400W。AMD 表示(shi),它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
而在和上一代 MI300X 的对比中,MI355X 运行 Llama 3.1 405B 模型👄,在 AI 智能体性能表现上是前者的 4.2 倍,内容生成能力是上一代 MI300X 的 2.9 倍,摘要能力是上一代的 3.8 倍🤍👅🍒🍌🌽,对话式人工智能表现则为 2.6 倍👝👞💞。
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