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IT之家 6 月 13 日消息,在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中,AMD 正式推出其下一代开源软件栈技术 ROCm 7,进一步加速 AI 与开发者生产力👄。
新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个晶体管(guan),支(zhi)持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单(dan) GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供(gong)风(feng)冷和直液冷两种版本,可以(yi)帮助企业实现快速部署(shu)基础设(she)施。
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随着 ROCm 7 的发布🥬🩳💌,AMD 终于从其 ROCm 6 软件栈向前迈进🤍🌽👡,该软件栈在过去几年中 —— 尤其是在 AI 计算出现以来 —— 已经经历了多次更新🧡。以下是 AMD 在 ROCm 7 中重点关注的一些功能:
今天节目的“微解读”板块,我们将着重讨论💓🥥🍈🍈,这张“镀金通行证”通向的🍏👛,究竟是特朗普许诺的“重塑财政命运”👗🍊😻🥝,还是一个更深层次的分裂与危机。