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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构💕🍈👿💗,3nm 制程工艺打造🥦,集成了 1850 亿个晶体管👅👜🥦🥥,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种版本,可以帮助企业实现快速部署基础设施。
2025年5月6日晚,天沃科技发布重大诉讼🥑、仲裁情况的公告,其中提及👜👜,截至本公告披露日🎒,公司已收到法院发出的中小股东诉讼索赔通知108起🥻🍓,涉案金额共计1🌽👞,384.19万元,公司亦已收到由部分中小股东直接发出的书面索赔要求或委托律师向公司发出的律师函👞🍇👿,涉及中小股东68人,涉及索赔金额共计1,373.28万元🍎。目前,部分前述中小股东诉讼案件已一审判决或达成调解🥒👡👡。
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IT之家从活动获悉🍒🥝,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”🩲🍈🩲。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU🍋🧡👛、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建💔🩱。
此(ci)外(wai),EnergyKit 提供“Electricity Insight Records”,展(zhan)示用電(diàn)的碳強(qiáng)度數(shù)據(jù),幫(bāng)助用戶(hù)了解自身能源行爲(wèi)的環(huán)保影(ying)響(xiǎng)。