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5🌽、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出🍅🥔,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲😠,先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力,预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外,先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产,先进封装产能也将持续扩大🍋💋👛🌽👿,预计年增长76%👄🥕🩱。
IT之(zhi)家 6 月 13 日消息,科技媒体 AppleInsider 昨日(6 月 12 日)发布(bu)博(bo)文,报道称苹果公(gong)司在 iOS 26、iPadOS 26 系统中,为开发(fa)者推出 EnergyKit 框架,让(rang)其应用可以更智能、更可持(chi)续地使用环(huan)保能源。
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此外,蚂蚁集团双业务板块同日宣布推进稳(wen)定(ding)币资质申请。6月12日(ri),蚂蚁集团旗下国(guo)际业务板块披露(lu),其新加坡及中国香港分支机构已分别(bie)启动数字稳定币发行(xing)资质的申报工作。具体而(er)言,总部(bu)位于新加坡(po)的蚂(ma)蚁国际科技集(ji)团与设于中(zhong)国(guo)香(xiang)港的蚂蚁数字科技集团,将分别在两地监管框架下(xia)开展相关牌照申请(qing)。
IT之傢(jiā) 6 月 13 日消息,科(ke)技(ji)媒體(tǐ) Android Headline 昨日(6 月 12 日(ri))髮(fà)佈(bù)愽(bó)文(wen),補(bǔ)充分亯(xiǎng)了 Pixel 10 係(xì)列 Qi2 配件相關(guān)的內(nèi)容。