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此次IPO,基本(ben)半导体计划(hua)将募资(zi)用于(yu)四大方向:扩大晶圆(yuan)与模块产能、新碳化硅产品研发(fa)、全(quan)球(qiu)分销网(wang)络拓展及营运(yun)资金。公司表示,随(sui)着中(zhong)山基地投产与(yu)800V车型渗透率提升,规模效应有望逐步显现。
“不过👠🥒🥻🩱,PVC装置集中检修的阶段正值高温天气,也是下游需求淡季🍅,PVC市场往往呈现供需两弱的局面😠👅。”夏聪聪举例道,去年PVC装置检修时间推迟,行业开工率在7月才开始明显回落,并降至七成附近👿,但未能改变当时价格下跌的趋势。
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證券日(ri)報(bào)網(wǎng)訊(xùn) 6月12日(ri)晚(wan)間(jiān),豪江智能髮(fà)佈(bù)公告稱(chēng),公司將(jiāng)于2025年6月30日召開(kāi)2025年第一次臨(lín)時(shí)股東(dōng)大會(huì)。本次股東大(da)會將(jiang)讅(shěn)議(yì)《關(guān)于公司的(de)議案》等。在这一黄金赛道中,基本半(ban)导体已跻(ji)身(shen)全球第七、中国第三。然而,行业竞争亦日趋激烈。基(ji)本半导体在招股(gu)书中坦言(yan),公司需持续投入研发以(yi)保持技术领先,并面(mian)临原材料价格(ge)波动、客户集中度高等风险。2024年,公司(si)前(qian)五大客户收入占比达63.1%,前五大供应商采购额占比达43.9%。