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IT之家 6 月 13 日消息，在今日凌(ling)晨(chen)的 AMD Advancing AI 2025 活动中，AMD 正式推出其(qi)下一(yi)代开源软件栈技术 ROCm 7，进一步加速 AI 与(yu)开(kai)发者生产力。
新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程工艺打造🥥👅，集成了 1850 亿个晶体管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型，可提供 288GB HBM3E 显存🍎🧄🥾🥔💞，支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型👜，支持 UBB8 行业标准 GPU 节点，提供风冷和直液冷两种版本，可以帮助企业实现快速部署基础设施。
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随着 ROCm 7 的发布，AMD 终于从其 ROCm 6 软件栈向前迈进🥭，该软件栈在过去几年中 —— 尤其是在 AI 计算出现以来 —— 已经经历了多次更新🍓👡💗。以下是 AMD 在 ROCm 7 中重点关注的一些功能：
今(jin)天(tian)节目的“微解(jie)读”板块，我们将(jiang)着(zhe)重讨论，这张“镀金通行(xing)证”通向的，究(jiu)竟是特朗(lang)普许诺的“重塑财政命运”，还是一个更深层次的分裂与危机。
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而(er)在咊(hé)上一代 MI300X 的對(duì)比中，MI355X 運(yùn)行 Llama 3.1 405B 糢(mó)型，在 AI 智能體(tǐ)性能錶(biǎo)現(xiàn)上昰(shì)前者的 4.2 倍，內(nèi)容生成能力昰上一(yi)代 MI300X 的 2.9 倍(bei)，摘要能力昰上一代的 3.8 倍，對話(huà)式人工智能錶(biao)現則(zé)爲(wèi) 2.6 倍。
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