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晶科能源副总裁钱晶表示，光伏行业竞争的本质就是成本，降低成本除了规模降本增效以外🌽💖👢🥥，一定是靠技术来实现的。今年晶科能源一个非常重要的工作就是高效产能的替换迭代要加速，主要是TOPCon组件从640W到670W的加速👙🥒🤍🥒，预计到明年中期👚👅👿💯，晶科50%产能将在650W以上。（刘丽丽）
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与此同时，AMD 也向大家预(yu)览了 Instinct MI400 系列加速器的核心规格，该系列预计将于 2026 年(nian)正式推出。MI400 将配备高达 432GB 的 HBM4 高带(dai)宽显存，实现 19.6 TB/s 的显存带宽与(yu)每卡(ka) 300 GB/s 的(de)扩展互联带宽。在(zai) AI 运(yun)算能力方面，MI400 系列提供高达 40 PFLOPS（FP4 精(jing)度）和 20 PFLOPS（FP8 精度）的峰值性能，进一步巩固 AMD 在生成式 AI 和高(gao)性能计算领域的技术领先地位，延(yan)续 MI300X 与 MI325X 平台在能效、规模与灵活性方面的优势。
新的 GPU 基(ji)于 AMD CDNA 4 架構(gòu)，3nm 製程工藝(yì)打造，集成了 1850 億(yì)箇(gè)晶體(tǐ)筦(guǎn)，支持 FP4 & FP6 新(xin)一代(dai) AI 數(shù)據(jù)類(lèi)型，可提(ti)供 288GB HBM3E 顯(xiǎn)存，支持單(dān) GPU 上(shang)運(yùn)行高達(dá) 520B 蓡(shēn)數的 AI 糢(mó)型，支持 UBB8 行業(yè)標(biāo)準 GPU 節(jié)點(diǎn)，提供風(fēng)冷咊(hé)直液冷兩(liǎng)種版本，可以幫(bāng)助企業實(shí)現(xiàn)(xian)快速部署基礎(chǔ)設(shè)施。国产豆花视频
IT之家 6 月 13 日消息，AMD 在北京(jing)时间今日凌晨(chen) 00:30 举办了(le)其年(nian)度人工智能直播活动 Advancing AI 2025，AMD 董事长兼首席执(zhi)行官(guan)苏姿丰同其它高管以(yi)及 AI 生态系统合作伙伴(ban)、客户、开发(fa)人员一起，共同讨论了 AMD 的产品和软件如何重塑 AI 和高性能计算（HPC）格局。
