深圳复工复产首日:市民扛电脑上班
AMD 在(zai)计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台(tai)积电 3 纳米工艺节点的全新(xin) CDNA 3 架构。它们配备了庞大(da)的 HBM3E 内存(cun)堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达(da) 1400W。AMD 表示,它们在(zai)性能方(fang)面已与英伟(wei)达的 Blackwell 达到同等水(shui)平。
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AMD Instinct MI400 / MI450 系列预计将在 2026 年与 AMD 下(xia)一代(dai) EPYC 9006 "Venice" 处理器一同推出。EPYC Venice 将支持(chi)最高 256 个核心、两倍的 CPU 到 GPU 带宽、1.7 倍的代(dai)际性能提升和 1.6 TB/s 的(de)内存带宽。
在本次大会上,AMD 展示了(le)其全面的端到端集成(cheng)人工(gong)智能平台愿景,并(bing)推(tui)出了全新基于行业标(biao)准的开放、可扩展的(de)机架级人工智能基础设施产品。