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北京时间 6 月 13 日 00:30 消息,AMD Advancing AI 2025 正式开启,AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰博士同公司高管💘、AI 生态系统合作伙伴🍒👄👄、客户👙👘、开发人员👄,共同讨论了 AMD 的产品和软件将如何发展人工智能生态和高性能计算 (HPC) 领域的格局🥦💓🍍😈。
塌楼
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配(pei)备了基于(yu)台积电 3 纳米工艺节(jie)点的全新 CDNA 3 架(jia)构。它们配备(bei)了庞大(da)的 HBM3E 内存堆(dui)栈,旗(qi)舰(jian)型(xing)号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它(ta)们在性(xing)能(neng)方(fang)面已与(yu)英伟达的(de) Blackwell 达到同等水平。
冰(bing)轮环(huan)境表(biao)示,公司旗下换(huan)热(re)技术依托流体动力技术底蕴,创新研发出安全(quan)壳内屏蔽冷却水系(xi)统无动力空(kong)冷器,批量供货全球(qiu)首座商用四代技术高温气冷堆。