台湾双男主
AMD 在计算引擎方面推(tui)出了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节(jie)点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆(dui)栈，旗舰型号(hao) MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它(ta)们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
北约秘书长马克-吕特（Mark Rutte）周四在罗马(ma)与欧洲盟友会晤时表示，对本月底峰会达成增加国防(fang)开支协议“相当有信心”。
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IT之家从活动获悉，AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下(xia)一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的(de) AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
AMD Instinct MI355X GPU 在 AI 和 HPC 领域性能有出色表现，根据 AMD 的(de)介绍，在与 NVIDIA B200 和 GB200 的对比中：
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