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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈💗💞，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🥻。AMD 表示💋🍊🍌🥕，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
此(ci)外，AMD 预告将(jiang)在明年（2026 年）推出 Instinct MI400 系(xi)列 GPU，提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能，延续(xu) MI300X、MI325X 等系列优势。
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IT之家 6 月(yue) 13 日消息，科技媒体 AppleInsider 昨(zuo)日（6 月 12 日）发布博文，报道称苹果(guo)公司在 iOS 26 系(xi)统中，优化升(sheng)级分享菜单（Share Sheet），默认视图下(xia)大幅减少(shao)显示选项，整(zheng)体更加简洁。
“即使在华盛顿特(te)区的计算中，这也是4000亿美元的盈(ying)余，”贝森特说。“你不能只(zhi)取(qu)其一而不取(qu)其二，”他告诉民主党参议员伊(yi)丽莎(sha)白·沃伦说。
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同时 AMD 更预(yu)告了(le) Instinct MI400 系列 GPU，预计 2026 年上市。该系列配备 432GB HBM4 显存(cun)，带宽达 19.6TB/s，每 GPU 扩展带宽为 300GB/s；提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能，延续 MI300X、MI325X 等系列优势。
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