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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示🥒🥕,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
通过 ROCm💛😈💋🤍,AMD 表示其正更加专注于其软件堆栈中日益增长的推理能力🍒🍇👚。ROCm 7 堆栈将包括增强型框架,如 vLLM v1、llm-d、SGLang,并专注于提供多种优化。即将到来的 ROCm 7 新内核和算法包括 GEMM 自动调优🍓、MoE💯🥑😡、Attention 和基于 Python 的内核编写🍊🎒🥦。
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新的(de) GPU 基(ji)于(yu) AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打(da)造,集成了 1850 亿个晶(jing)体管,支持 FP4 & FP6 新一(yi)代 AI 数据类型,可提供(gong) 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高(gao)达(da) 520B 参数的 AI 模(mo)型,支持 UBB8 行业(ye)标准 GPU 节点,提供风冷和直(zhi)液冷两种版本,可以帮助企业实现快速部署基础设施。
2)成熟行业稳健增长龙头公司:目前宏观经济快速下行的阶段基本已经过去,同时国内政策有助于宏观经济早点筑底,龙头公司一般具有领先宏观经济实现基本面拐点的能力🍈,目前成熟行业里稳健增长龙头公司的股价和估值在相对低位👝🥥💗,或产生较好的稳健投资机会🥻。