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同样,在软件生态系统方面👿👙🌽,AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈🍅🥬,包括增强型框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang,并专注于提供各种优化。
在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告(gao)了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架构将(jiang)集成多项先(xian)进计算(suan)组件(jian),进一步拓展高性能 AI 基础设(she)施的边(bian)界。Helios 架构(gou)将采(cai)用即(ji)将发布的 AMD Instinct MI400 系列(lie) GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处(chu)理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构建具备(bei)高(gao)带(dai)宽、高互联与(yu)高能效特性的开放式平台,旨在满足下一代大规模 AI 模型的(de)训练与部署需求。