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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构🩰🍌🍎。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈💋🍈😡,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示🌽😡,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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Blackwell的时代🩲,通信网络的升级也是明确的。光模块😻👿💖💋、PCB、交换机组装🍈🩱、交换机芯片设计等产业链都有望持续收益🥬,建议关注通信ETF(515880)。
業(yè)內(nèi)專(zhuan)傢(jiā)錶(biǎo)示,6月處(chù)于半年流動(dòng)性攷(kǎo)覈(hé)的關(guān)鍵(jiàn)節(jié)(jie)點(diǎn),又疊(dié)加衕(tòng)業存單(dān)大槼(guī)糢(mó)到期等(deng)囙(yīn)素,全月金螎(róng)機(jī)構(gòu)對(duì)流動性需求較(jiào)高,央行提供中(zhong)期資金支持,體(tǐ)現(xiàn)了對市場(chǎng)(chang)的(de)呵護(hù)。西瓜污视频
国家能(neng)源(yuan)局发布的数据(ju)显示,截至2024年底,风电装机(ji)容量约为5.2亿千瓦,同比增长18.0%,这表明(ming)风(feng)电装机容量在过(guo)去一年中继续保持了(le)快速增长的态势。风(feng)电装机容量(liang)的(de)不(bu)断增长直(zhi)接拉动了(le)风电叶片的需求(qiu)。每一台风力发电机组都(dou)需要配套的风电叶片,随着新增装机容量的增加,风电叶片的订单数量也随之(zhi)增加。此外,随着风电(dian)向大功(gong)率、高效率方向发(fa)展,风(feng)力发电(dian)机组的(de)单机(ji)容量不断增(zeng)大,这就要求风电叶片的尺寸也相应增大。目前,大功率的风电机组(zu)需要更长、更(geng)大(da)的风电叶片来(lai)提高风能捕获效率(lv)。这促使风电叶片行业(ye)不断研发和生产大型化的叶片,如从过(guo)去几十米长的叶片发展到现在百米以(yi)上长度的叶(ye)片。