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AMD 在计算引擎方面推(tui)出了最(zui)新的 Instinct MI350 AI 系列,配(pei)备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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在硬件产品稳步发展的(de)同时,最新版本的 AMD 开源 AI 软件栈 ROCm 7 也受到了科技行业和开(kai)发者们的(de)关(guan)注。全新的 ROCm 7 其旨在满足生(sheng)成式人工智能(neng)和高性能计算工(gong)作负载不断增长的需求。并在整体功能与生态兼(jian)容性上实现全面增强。新版本带来(lai)对主流行业(ye)标准 AI 框架的更强支持,显著扩展硬件适配范围,并引入(ru)全新开发工(gong)具链、驱动程序、API 与加速(su)库(ku),进一步(bu)优化开(kai)发者体(ti)验,加速 AI 应(ying)用的开发(fa)、调试与(yu)部署(shu)流程(cheng)。
白宫新闻(wen)秘书卡罗琳·莱维特6月11日回应有关特朗(lang)普向朝鲜致亲笔信一事(shi)时表示,特朗普欢迎与(yu)朝鲜领导(dao)人金正恩交流沟通,此前,特朗普在第一任期内与金正(zheng)恩(en)保持了友(you)好(hao)关(guan)系。“总统仍然愿(yuan)意(yi)接受与(yu)金正恩的通信(xin)。”