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AMD 在计算引擎方面推出(chu)了最(zui)新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台(tai)积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配(pei)备了庞大的 HBM3E 内存(cun)堆栈，旗舰(jian)型号 MI355X 的 TDP 高(gao)达 1400W。AMD 表示，它们在性(xing)能方面(mian)已与英伟达(da)的 Blackwell 达到同(tong)等水平。
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IT之家 6 月 13 日消息💛💌👘，在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中，AMD 正式推出其下一代开源软件栈技术 ROCm 7👿🍄👅💘，进一步加速 AI 与开发者生产力🩲👘🩳🍈。
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号(hao) MI355X 的 TDP 高达(da) 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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在(zai) Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其下一代(dai)机架级 AI 系统架构“Helios”，该架构将集成多(duo)项先(xian)进(jin)计算(suan)组件，进(jin)一步拓展(zhan)高(gao)性能 AI 基础设施的边界。Helios 架(jia)构将采用即将发(fa)布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于(yu)“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建具备高带宽(kuan)、高互联与高能效特性的开放(fang)式平台，旨在满足(zu)下一代大规模 AI 模(mo)型的训练与部署需求。
