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AMD 在(zai)计(ji)算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新(xin) CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号(hao) MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们(men)在性能方面已与英(ying)伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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Blackwell的时代,通信网络的升级也是明确的🥑🧅👚👄。光模块、PCB、交换机组装💗🩲、交换机芯片设计等产业链都有望持续收益,建议关注通信ETF(515880)🍄。
业内专家表示,6月处于半年流动性考核的关键节点,又叠加同业存单大规模到期等因素🥑,全月金融机构对流动性需求较高🍍,央行提供中期资金支持,体现了对市场的呵护👠🩰👗🌽。
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国家能源局发布的数据显示,截至2024年底,风电装机容量约为5.2亿千瓦👠,同比增长18.0%,这表明风电装机容量在过去一年中继续保持了快速增长的态势。风电装机容量的不断增长直接拉动了风电叶片的需求💗💟👿🥿。每一台风力发电机组都需要配套的风电叶片,随着新增装机容量的增加🍑🍑,风电叶片的订单数量也随之增加。此外,随着风电向大功率、高效率方向发展,风力发电机组的单机容量不断增大👄🩳👙🧡,这就要求风电叶片的尺寸也相应增大。目前🥥🧡,大功率的风电机组需要更长、更大的风电叶片来提高风能捕获效率💔🍅🥿🥦。这促使风电叶片行业不断研发和生产大型化的叶片🧄🩰🥝💘,如从过去几十米长的叶片发展到现在百米以上长度的叶片💕。