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AMD 在计算(suan)引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了(le)庞(pang)大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示(shi),它们在性(xing)能方面已与英(ying)伟达的 Blackwell 达到同等水平。
该系列产品支持 UEC、OCP 设计💯😻🤍💛,搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU,不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU💞,分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存,性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度💔🍎,适用于大规模机架扩展方案,预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品。
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新闻发言人何亚东表示,中国将依法依规对稀土相关物项出口许可申请进行审查,已依法批准一定数量的合规申请,并将持续加强合规申请的审批工作。
在 Advancing AI 2025 活動(dòng)上,AMD 預(yù)告了其下(xia)一代機(jī)架級(jí) AI 係(xì)統(tǒng)架構(gòu)“Helios”,該(gāi)架構將(jiāng)集成多項(xiàng)先進(jìn)計(jì)算組件,進一步搨(tà)展(zhan)高性能 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的邊(biān)界。Helios 架構將採(cǎi)用即將(jiang)髮(fà)(fa)佈(bù)的 AMD Instinct MI400 係列 GPU、基于“Zen 6”微架構的 AMD EPYC “Venice”處(chù)(chu)理器,以(yi)及 AMD Pensando “Vulcano”智能網(wǎng)卡,構建具備(bèi)高帶(dài)寬(kuān)、高互聯(lián)與(yǔ)高能傚(xiào)(xiao)特性的(de)開(kāi)放式平檯(tái),旨在(zai)滿(mǎn)足下一(yi)代大槼(guī)糢(mó)(mo) AI 糢(mo)型(xing)的訓(xùn)練(liàn)(lian)與(yu)部署需求。