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AMD 在计算引(yin)擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列(lie),配备了基于台积电 3 纳米(mi)工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞(pang)大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在(zai)性能方面已与(yu)英(ying)伟达的 Blackwell 达到同等水平。