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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🩲🧅,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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新的 GPU 基于(yu) AMD CDNA 4 架构(gou),3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数(shu)据(ju)类型,可提供 288GB HBM3E 显(xian)存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种版本,可以帮助企业实现(xian)快速部署基础(chu)设施。
2)成熟(shu)行业稳健增长龙头公司:目前宏观经(jing)济快速下行的阶段(duan)基本已经过去(qu),同时国内政策(ce)有助于宏观经济早点筑底,龙头公司一般具有领先(xian)宏观经济实现基本面拐点的能力,目(mu)前成熟(shu)行业里稳健增长龙(long)头公司的股价(jia)和估值在相对低位,或产生较好的稳健投资机会。