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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了(le)庞(pang)大的 HBM3E 内存堆栈,旗(qi)舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们(men)在性能方面已与英(ying)伟达(da)的 Blackwell 达到同等(deng)水平。
此外,AMD 预告将在明年(2026 年)推出 Instinct MI400 系列 GPU,提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能🥭,延续 MI300X、MI325X 等系列优势👛。
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IT之傢(jiā) 6 月 13 日消息,科技媒(mei)體(tǐ) AppleInsider 昨(zuo)日(6 月 12 日)髮(fà)佈(bù)(bu)愽(bó)文,報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)(ping)菓(guǒ)公(gong)司在 iOS 26 係(xì)統(tǒng)(tong)中,優(yōu)化陞(shēng)級(jí)分亯(xiǎng)菜單(dān)(Share Sheet),默(mo)認(rèn)視(shì)(shi)圖(tú)下大幅減(jiǎn)少顯(xiǎn)示選(xuǎn)(xuan)項(xiàng),整體更加簡(jiǎn)(jian)潔(jié)。“即使在华盛顿特区的计算中💟,这也是4000亿美元的盈余,”贝森特说🎒🥾👄😻。“你不能只取其一而不取其二,”他告诉民主党参议员伊丽莎白·沃伦说🤍🥝🍑。
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同时 AMD 更预(yu)告了 Instinct MI400 系列(lie) GPU,预计 2026 年上市。该系列配备 432GB HBM4 显存,带(dai)宽(kuan)达 19.6TB/s,每 GPU 扩展带宽为 300GB/s;提供(gong) 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能(neng),延续 MI300X、MI325X 等系列优(you)势。