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在 Advancing AI 2025 活(huo)动上,AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架构将集成(cheng)多项先进计算组件,进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以(yi)及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构(gou)建具备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台,旨在满足下一代大规模 AI 模型(xing)的训练与部署需求。
李成钢在(zai)中美经贸(mao)磋商机制首次会议(yi)结束后告诉中外媒体(ti)记者,过去两天,中美双方团队的沟通(tong)是“非常(chang)专业、理性、深入、坦诚(cheng)的”。
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据TrendForce及业内人士预测👞😡,2025年长鑫存储在DRAM市场的市占率或超过10%。若此预期实现,全球DRAM市场将迎来第四位国际巨头。