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AMD 在(zai)计算引(yin)擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备(bei)了基于台积电(dian) 3 纳米(mi)工艺节点的全新(xin) CDNA 3 架构(gou)。它们配备了庞(pang)大的 HBM3E 内存堆(dui)栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它(ta)们在性能方面已与英(ying)伟达的 Blackwell 达到同等水平(ping)。
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IT之家 6 月 13 日消息👡💕,科技媒体 AppleInsider 昨日(6 月 12 日)发布博文🥾,报道称苹果公司在 iOS 26 系统中,优化升级分享菜单(Share Sheet)👄🥭👝,默认视图下大幅减少显示选项👢,整体更加简洁。
“即使在华盛顿特(te)区的计算(suan)中,这也是(shi)4000亿美元的盈余,”贝森特说。“你不能只取其一而不取其二(er),”他告诉民主(zhu)党参议员伊(yi)丽莎白·沃伦说。
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同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列 GPU🤬💗,预计 2026 年上市👚💝🍒。该系列配备 432GB HBM4 显存🍅🥻🥥👘,带宽达 19.6TB/s💖💞🎒,每 GPU 扩展带宽为 300GB/s;提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能🩰,延续 MI300X🍏🍍、MI325X 等系列优势。