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在(zai)本次大(da)会上,AMD 展示了(le)其全(quan)面的端到(dao)端集成人工智能平台愿景,并推出了全新基于行业标准的(de)开放、可扩展的机(ji)架级(ji)人工智能基础设施产品。
国内(nei)车企在账(zhang)期设计上的(de)复(fu)杂操作,本质上是利用产业(ye)链强势地位转移资金压力的行业性现象。这种模式不仅加剧了(le)供应链的脆(cui)弱性(xing),更形成了主机厂话语权与供应(ying)商生存(cun)困境的恶性循环。
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碳化硅功率模块的(de)爆发式增长,得益于新能源汽车800V高(gao)压平(ping)台的普及。相较(jiao)于传统硅基器件,碳化硅模(mo)块可使开关损耗降低75%、耐压能(neng)力提升10倍。基本半导体在招股书中披露,其车规级模块已应用于多款旗舰车型,并计划(hua)进一步拓展至光(guang)伏储能、工业控制等领域。
使用这一功能非常(chang)简单。用户(hu)只需输入或手写方程(cheng)式,然后点(dian)击变量并(bing)选择(ze)“Insert 3D graph”选项,即可生成三维图形(xing)。这些图(tu)形支持放大、缩小(xiao)和拖动操作,方便用户从不同角度观察。虽然该功能在 iPhone 和(he) iPad 上均可用,但(dan)由于(yu) iPad 屏幕更大,显(xian)示效果更佳(jia)。