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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配(pei)备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰(jian)型号 MI355X 的 TDP 高达(da) 1400W。AMD 表示,它们(men)在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
而在和上一代(dai) MI300X 的对比中,MI355X 运行 Llama 3.1 405B 模型,在 AI 智(zhi)能体性能表现上是前者(zhe)的 4.2 倍,内容生成能(neng)力是上(shang)一(yi)代(dai) MI300X 的 2.9 倍,摘要能力(li)是上一代的 3.8 倍,对话式人(ren)工智(zhi)能表现则为 2.6 倍。
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