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而在咊(hé)(he)上一代 MI300X 的對(duì)比中,MI355X 運(yùn)行 Llama 3.1 405B 糢(mó)型,在(zai) AI 智能體(tǐ)性能錶(biǎo)現(xiàn)上昰(shì)前者的 4.2 倍,內(nèi)容生成能(neng)力昰上一代 MI300X 的 2.9 倍(bei),摘要能力昰上一代的 3.8 倍,對話(huà)式人工智(zhi)能錶現(xian)則(zé)爲(wèi)(wei) 2.6 倍。“我们正在实时进行密集(ji)磋商,”卡(ka)尼在接受Radio-Canada法语采访时(shi)表示,并称,与特朗普“关系良(liang)好”。“但目前尚无可供签署的协议(yi)。”他还表(biao)示,两国可在(zai)铝、航空航天和国防等重要领域进行合作。
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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其下一(yi)代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架构将集成(cheng)多项先(xian)进计算组件,进一(yi)步拓(tuo)展高性能 AI 基(ji)础设施的边界。Helios 架构将采用即将发(fa)布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架(jia)构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构(gou)建具备(bei)高带宽、高互联与高能效(xiao)特性的开(kai)放式平台,旨在满(man)足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。