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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架構(gòu),3nm 製程工藝(yì)(yi)打造,集成了 1850 億(yì)箇(gè)晶體(tǐ)筦(guǎn),支持 FP4 & FP6 新一代 AI 數(shù)據(jù)類(lèi)型,可(ke)提供 288GB HBM3E 顯(xiǎn)存,支持單(dān) GPU 上運(yùn)行高達(dá) 520B 蓡(shēn)數的 AI 糢(mó)型,支(zhi)持 UBB8 行業(yè)標(biāo)(biao)準 GPU 節(jié)點(diǎn),提供風(fēng)冷咊(hé)直液冷兩(liǎng)種版本,可以幫(bāng)助企業實(shí)(shi)現(xiàn)快速部(bu)署基(ji)礎(chǔ)設(shè)施。AMD 还公布了一个新的 2030 年(nian)目标,即从 2024 年基准年(nian)起,将(jiang)机架级能效提高 20 倍,届时,现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型(xing),在 2030 年时仅(jin)需(xu)一个完全利用(yong)的机架即可完成训练,同时耗电量(liang)减少 95%。
专家:车臣增兵一万难改变俄乌局势
据ChosunBiz预测🍒👄🤍,2025年,长鑫存储DRAM产量规模将达到273万片(以投入晶圆数量为基准)👿😈💔👅🥬,同比增长68%🍏🍇,该增速将大大超出此前预期😠😈。
开发团队发(fa)现大多数(shu)崩溃源于内存泄漏,这一问(wen)题大约影响了 10% 的玩家。目前临时修复(fu)补丁已完成开发,不仅解决内(nei)存泄漏(lou)问题,还包含其他修复内(nei)容。