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AMD 在計(jì)算引(yin)擎方麵(miàn)推齣(chū)了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 係(xì)列,配備(bèi)(bei)了基于檯(tái)積(jī)(ji)電(diàn) 3 納(nà)米工(gong)藝(yì)節(jié)(jie)點(diǎn)的(de)全新 CDNA 3 架構(gòu)。牠(tā)們(men)(men)配備了龐(páng)大的(de) HBM3E 內(nèi)存堆棧(zhàn),旂(qí)艦(jiàn)型(xing)號(hào) MI355X 的 TDP 高達(dá) 1400W。AMD 錶(biǎo)示,牠們在(zai)性能方(fang)麵已與(yǔ)英偉(wěi)達的 Blackwell 達到(dao)衕(tòng)等水平。“检测结果显示重组胶原蛋白含量仅0.0177%👠🍑🍆,远低于标注的0.1%!”5月24日👿,美妆博主“大嘴博士”郝宇的一篇质疑文章在社交媒体炸开锅💯🥔🍒💔。
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IT之家 6 月 13 日消息,在今日(ri)凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动(dong)中,AMD 正式推出其下一代(dai)开源软件栈技(ji)术 ROCm 7,进一步加速 AI 与开发(fa)者生(sheng)产力。
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构🍆🩰👜。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈💛🍓🍏,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示🥭🥬,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平🍌🍋🥥。
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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”👄🧅👄,该架构将集成多项先进计算组件👠💞🩳,进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器🍊💞,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡🍒🍉🎒,构建具备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台,旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。