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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🥥👗。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
该系列产品支(zhi)持 UEC、OCP 设计,搭载 Instinct GPU 与第五代(dai) EPYC x86 CPU,不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU,分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存,性能(neng)指标涵(han)盖 FP8、FP6 和 FP4 精度(du),适用于(yu)大规模机架扩展(zhan)方案,预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙(huo)伴提供相关产品。
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新闻发言人何亚(ya)东表示,中国(guo)将依法依规对稀土(tu)相关物项出口许可申请进行审查,已(yi)依法批准一定数量(liang)的合规申请,并将持续加强合规申请的审批(pi)工作。
在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预(yu)告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架构将(jiang)集成多项先进计算组(zu)件,进一步拓展高性(xing)能 AI 基础(chu)设施的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能(neng)网卡,构建具备高带宽、高(gao)互联与高能效特性的开放式(shi)平台,旨在(zai)满(man)足下(xia)一(yi)代大规(gui)模 AI 模型的训(xun)练(lian)与部署需求。