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AMD 在计算引擎方(fang)面推出了最新的(de) Instinct MI350 AI 系列,配备了基于(yu)台积(ji)电 3 纳米工艺节(jie)点(dian)的全新 CDNA 3 架构(gou)。它们配备了庞大(da)的 HBM3E 内(nei)存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们(men)在性能方面(mian)已与英伟达的 Blackwell 达到同等(deng)水平。
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