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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台(tai)积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示(shi),它们在性能方面已与英(ying)伟(wei)达的 Blackwell 达到同等水平。
根(gen)据AMD的说法,MI355芯片在运行AI软件方面超(chao)越了英伟达的B200和GB200产品,在(zai)AI模型训练性能上(shang)则与之相当甚至略胜一筹。在价格方面,AMD的产品远低于英伟达。
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