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AMD 在(zai)计算(suan)引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列(lie),配备了基于台积电 3 纳米工(gong)艺节点(dian)的全新(xin) CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰(jian)型(xing)号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性(xing)能方面已与英伟(wei)达的 Blackwell 达到同等水平。
汪锦岭分管人力、办公室(shi),这两块也相当重要。券商的(de)人应该能想(xiang)到很多案(an)例,比如时任国泰君安副总裁的李俊(jun)杰、时任华福证券董事长(zhang)的苏军良。
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尽管博通的指引让市场觉得不够惊艳🩱🍇,但是关于其交换机的发酵却并没停止🤍👡。我们知道💔💌🥬🥕,算力网络的升级必然推动通信网络高端化,英伟达GB200 NVL72机架放量之后,组网必备的800G或1.6T交换机需求也会迅速提升。从通信网络来看👗👙😡,A股的CPO和PCB是两块业绩兑现能力最强的板块🩰🧅💞👚,一是技术存在较强的壁垒😡🤍🧡😈,无论是设计研发能力还是工程制造经验🧡🍄🍇👿,都在中短期内挡住了竞争对手💘。二是A股优质的企业已经跻身于全球AI的核心产业链中,相关企业的业绩兑现能力在2024年来的业绩报告中已被多次证明。
社融方面🥻👡💓🥑,2025年5月末社会融资规模存量为426.16万亿元,同比增长8.7%。1-5月,社会融资规模增量为18.63万亿元,同比多增3.83万亿元😡。单看5月,社会融资规模增量为2.29万亿元,同比多增2247亿元。