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在本次大会上,AMD 展示了其全面的端到端集成人工智能平台愿景,并推出了全新基于行业标准的开放🍓、可扩展的机架级人工智能基础设施产品🥑💌。
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• 为运动表现而设计:这款竞速装备包含一(yi)件主(zhu)体服装、臂套和腿套(tao),以及一条头带,均采用新型光(guang)滑弹(dan)性(xing)材料制成。该材料在设计上巧(qiao)妙搭载Aeronodes技术,以最大限度减(jian)少空气阻(zu)力,提升速度。
该系列产品支持 UEC、OCP 设计,搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU😈🍆,不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU,分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存,性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度🥝🍄🍒🥻🥦,适用于大规模机架扩展方案💌😻,预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品🥒。
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IT之家注:三星在 2024 年推出的 Galaxy Watch Ultra 旗舰智能手表上🥦,首次使用了方圆(squircle)设计💟,而预估 2025 年 7 月亮相的三款新智能手表,将沿用这种新的设计方案🧅🍓。