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此外(wai),A股的PCB厂商产能一直比(bi)较(jiao)稀缺。AI服务器及交换机使(shi)用的PCB层数多(duo)在(zai)20层以上,高端交换机可以达30多层。相比以前汽车里面的8-15层(ceng),或者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍。相关PCB厂商(shang)在去年(nian)便有较多扩产动作,今年有望陆续释放(fang)产能,为业绩增长再添助(zhu)力。
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同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列(lie) GPU,预计 2026 年上市(shi)。该(gai)系列配备 432GB HBM4 显存,带宽达 19.6TB/s,每 GPU 扩展带(dai)宽为 300GB/s;提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的(de) AI 计算性能,延续 MI300X、MI325X 等系列优势(shi)。