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5、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出💯👢😡🧄，AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力，预计2025年产业年增长率将达19.1%💕🥑🍅。另外💗🍈😡，先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产，先进封装产能也将持续扩大，预计年增长76%。
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在2024年5月(yue)的一轮融资中，Scale的估(gu)值接近140亿美元，该公司当(dang)时从英伟达、亚马逊(xun)和Meta等科技巨头那里筹集了10亿美元。
上半年，大类资产的宏观叙事从“美国例外论”转向“美国否定论”。分阶段而言👛，年初至1月13日👠，经济韧性下，特朗普交易仍在延续；1月14日至4月4日💘🍌，美国衰退预期再起，而贸易摩擦更是点燃市场的担忧🥭🍎🩳😡；4月5日以来😠🥥，贸易与美债问题发酵中，美国接连股债汇三杀。
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上述哪(na)吒汽车相关负责人表示，近年来，哪吒汽车在新能源汽车行业的激烈竞争中遭(zao)遇阶段性挑战，销量下滑、债务压力及供应链(lian)问题叠加，导致经营陷入困(kun)境。
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