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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标,即从 2024 年基准年起,将机架级能效提高 20 倍🍎🩰,届时👛🥦👿,现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型🤍,在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练,同时耗电量减少 95%。
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Eric 还展示了一款内部开发板👞🍈👝💋,可插入手表背面🍌👗,专为固件黑客和嵌入式开发者设计,提供更深层次的 PebbleOS 访问权限。
使用这一功能非常简单。用户只需输入(ru)或手写方程式,然后点(dian)击变量并选择“Insert 3D graph”选项,即可生成三维图(tu)形。这些(xie)图形支持放大(da)、缩小和拖动操作,方便用户(hu)从不同(tong)角(jiao)度观察。虽(sui)然该功能在 iPhone 和 iPad 上均可用,但由于 iPad 屏幕更大,显示效果更佳。
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最后💛💘🧅,AMD 宣布将进一步扩大 AMD Developer Cloud 的可用性,面向全球开发者与开源社区开放访问权限。该平台专为快速🥦、可扩展的高性能 AI 开发而打造🥿🍆👞🥦,提供完全托管的云端环境,集成丰富的开发工具与资源🌽,支持用户快速启动 AI 项目并实现灵活扩展,满足从原型验证到大规模部署的全流程需求😠🍇。通过 AMD Developer Cloud 搭配 ROCm™ 7 软件栈,AMD 正在持续降低 AI 计算门槛,加速创新落地。