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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🍌🧡🥿,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🎒👞🍉。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平🍋💝🧄💯。
从市场竞争格局来看,目前我国工业传感器行(xing)业集中度较高,据统计,2024年国内工业传感器CR4和CR8分别为54.6%和66.3%,市场呈现(xian)寡占型竞争格局。其中(zhong)值得注意的是,由于基恩士(日本)、欧姆龙(日本)、松(song)下电器(日本)、西(xi)克(德国)、倍加福(德国)等外资企业产(chan)业布局较早,近年来其凭借着技术积累、品牌影响力、人才储备等多方面优势,在我国工业传感器市场中(zhong)占据主导地位,占全国工业传感器市场份额超过70%,国产替代空间广阔(kuo)。
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6月11日,記(jì)者檢(jiǎn)索幾(jǐ)傢(jiā)國(guó)有(you)大行(xing)手機(jī)銀(yín)行(xing)App髮(fà)現(xiàn)(xian),目(mu)前大額(é)(e)存單(dān)專區(qū)已不再提供5年期産(chǎn)品,最長(zhǎng)期限爲(wèi)3年,且部(bu)分國有大行(xing)該(gāi)額度已售罄。新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打(da)造,集成了(le) 1850 亿个(ge)晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上(shang)运行高达 520B 参数的(de) AI 模型,支持 UBB8 行业标准(zhun) GPU 节点,提供风冷和直液(ye)冷两种版本,可以帮助(zhu)企业实现快速部署基础(chu)设施。