斯巴达三百勇士2帝国崛起
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈🥒,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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IT之家(jia) 6 月 13 日消息,在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中,AMD 正(zheng)式推出其下一代开源软件栈(zhan)技(ji)术(shu) ROCm 7,进一步加速 AI 与开发(fa)者生产力。
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
神秘电影5条路
在 Advancing AI 2025 活(huo)动上(shang),AMD 预告了其(qi)下(xia)一代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架(jia)构将集成多项先进计(ji)算组件,进一步拓展高性能(neng) AI 基础设施的(de)边界。Helios 架构将(jiang)采用即(ji)将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智(zhi)能网卡,构建具备高带宽、高(gao)互联与高能效特性的(de)开放式平台,旨在(zai)满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。