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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构🍄😠🤬。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈🍅🤍🩱,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示🥭,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平👄💝🥭。
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最后值得一提的是,AMD 将为面向全球开发者(zhe)和开源社区的 AMD 开发者云带(dai)来更广泛的使用权限。该平台专为快速、高性能的 AI 开发而构建,用户在(zai) AMD 开发者云上将能(neng)够访问一个完全托管的云环(huan)境(jing),包括(kuo)拥(yong)有启动 AI 项目所需的工具和灵活性,并能够无限制扩展。
“看(kan)看,是有爆发大****的机会,” 特朗普(pu)说,“我们在当地有很多美国人,所以我说,我们必须让他们撤离,因为很快可(ke)能有事发(fa)生,我不想成(cheng)为那(na)个没发出任何警告,然后导弹就飞过来(lai)的人(ren)。”
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目前,云(yun)服务提供商正在安装的最(zui)先进的(de) AMD AI 芯片是其 Instinct MI355X,该公司称其已于上月开(kai)始批(pi)量出货。AMD 表示(shi),从第三季度开始,云服务提供商(shang)将(jiang)可租用该芯(xin)片。