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AMD 称,MI400 芯片可组装成名(ming)为(wei) Helios 的完(wan)整服(fu)务(wu)器机架,这使得数千个芯片能够以(yi) “机架级” 系统的(de)形式连接在一起。
万(wan)科近(jin)期接连迎来积极信(xin)号(hao)。继(ji)大股东年内第(di)五次“输血”后,6月10日,万科以底价4.69亿元拿下武汉(han)经济技术开发区一宗住宅用地。
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二是“新动能”加快集聚。中国外贸“含新量”“含金量”不(bu)断提高,高技术、高附加值产品(pin)竞争力增强。前5个月,机电产品(pin)出口增长9.3%,占整体出口(kou)比(bi)重达六成。其中,集成电路出口增长18.9%、通用机械增(zeng)长(zhang)9.5%、电动(dong)汽(qi)车增长19%、船(chuan)舶增长18.9%。保(bao)税维(wei)修等外贸(mao)新业态催生增长新动能,商务部会同相关部门出台了第一批自贸试验区保税维修产品目录,符合条件(jian)的地区可以开展飞机、船舶等高附加值产品保税维修业务。截至5月份,全国已累计落(luo)地保税维修项目280多个。
AMD 已宣布对其 MI350 系列提供 FP6 和 FP4 支持,ROCm 7 也包含对这些高级数据类型的全面支持,如 FP8、FP6、FP4 和混合精度。