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第9名AMD收跌2.18%,成(cheng)交53.2亿美元。该(gai)公(gong)司CEO苏姿丰周四表示,公(gong)司最新发布的AI处理器在性能上可以挑战英伟达(da)的产品,并称整个(ge)AI芯片市场规模有望在未来三年内突破5000亿美元。
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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打(da)造,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数(shu)据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单(dan) GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行(xing)业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种版本,可以(yi)帮助企业实现(xian)快速部(bu)署基础设施。
在30年期收益率已下跌6个基点(dian)的情况下,中标(biao)收益率仍较投标截止时的发行前交(jiao)易水平低出1.5个基点;一级(ji)交易商中标比(bi)例为11.4%,为去(qu)年11月以来(lai)最低,间接投标人中标比例升至65.2%,抵消了直接投标人中标比例下降(jiang)至23.4%的影响;投(tou)标倍数(shu)为2.43倍,与过去(qu)六次续发行的平均水平相符。