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愽(bó)主 @數(shù)碼(mǎ)閑(xián)(xian)聊站透露，高通下下代(dai) SM8950 芯片可能推(tui)齣(chū)雙(shuāng)版本，全麵(miàn)(mian)採(cǎi)用檯(tái)積(jī)電(diàn) 2nm 工藝(yì)，成本(ben)飇(biāo)陞(shēng)導(dǎo)(dao)緻新旂(qí)(qi)艦(jiàn)或無(wú)灋(fǎ)標(biāo)配 SM8950。平檯組郃(hé)或(huo)爲(wèi)(wei) SM8945+SM8950。>> 査(zhā)看詳(xiáng)情
根据评估机构出具(ju)的《新疆(jiang)美盛矿业有限公司卡特巴阿苏金铜(tong)矿采矿权(quan)评估报告》，卡特巴阿苏金铜矿矿(kuang)山已于2025年5月末(mo)进行(xing)了联(lian)动试车，下半(ban)年投产确定性强。
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IT之(zhi)家 6 月 13 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日(ri)（6 月 12 日）发(fa)布博文，报道称苹果在(zai) macOS 26 Tahoe 系统中，引入 CompositorServices 框(kuang)架，依托全新的 RemoteImmersiveSpace 场景类型，在(zai)连(lian)接 Vision Pro 头显(xian)之后，可以让(rang) macOS 26 应用直接(jie)渲染 3D 沉浸式(shi)内容。
在上半(ban)年(nian)A股筹资额十大IPO中，北交所(suo)IPO首(shou)次出现，列第四位。同时，在2025年受理的辅导备案企业中，六成以上(shang)的(de)企业预计在(zai)北交所上市。
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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🥻🧅🥻，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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