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尽管博通的指引让市场觉得不够惊艳，但是关于其交换机的发酵却并没停止。我们知道，算力(li)网络的升级必然推动(dong)通信网(wang)络高端化，英伟达(da)GB200 NVL72机架放量之后，组网必备的800G或1.6T交换机需求也会迅(xun)速提升。从通信网络来看，A股的CPO和(he)PCB是两块业绩兑现能力最强的板块，一(yi)是技术存在较(jiao)强的(de)壁垒，无论是设(she)计研发(fa)能力还是工程制(zhi)造经验，都在中短期内挡住了竞争对手。二是A股优质的企业已(yi)经跻身于全球AI的核心产业链中，相关(guan)企业的业绩兑现(xian)能力在2024年来的(de)业绩报告中已被多次证明。
车企(qi)此次(ci)账期(qi)缩短并非(fei)偶然，而是(shi)多重因素叠加的结果。一方面，国务院修订的《保障中小企业款项支付条例》以法(fa)规形式(shi)明确了60天账期红线，倒逼企业规范(fan)资金管理。另一方面，电(dian)动车(che)价(jia)格战(zhan)白热化背(bei)景下，车企意识到，唯有与供应商建立“风险共担、利益共享”的共(gong)生关系，才能确保技术迭(die)代与(yu)成本控制双重目标的实现。例如，比(bi)亚迪与宁德时代已建立“技术共享(xiang)+账期前置”合作模式，账期缩短至45天，这种模式不仅降低了供应(ying)商(shang)的(de)资金压力，也(ye)加速了电池技术的联合(he)研发。
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美光在(zai)博伊西新建的第一座晶(jing)圆厂计划于 2027 年开始生产 DRAM，克莱建设项目(mu)有望在今年晚些时候启动地面(mian)准备。该企业认(ren)为博伊西第二新晶圆厂将在克莱(lai)第一晶圆厂前上线；而在博伊西两座新厂(chang)竣工后 HBM 封装项目也将启动。
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🥬💝🩲🍏🥔，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W😻💓😡。AMD 表示👢💘，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
